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　　　　主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产物被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。广泛应用于线路板,多层线路板,滨颁,尝颁顿,磁铁等产物之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。艾思荔专业研发生产设备，：

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高压加速老化试验箱触设备制造行业 采用温度与压力安全检知及门禁自动锁定控制系统，圆型测试槽与安全门环扣结构设计，当内箱压力越大时，反压会迫使安全门与箱体更加紧密之结合，故内箱压力必须小于正常压力时，测试门才能被打开，因此而保证了操作人员的安全。

高压加速老化试验箱触生产厂家 ※实验开始前之真空动作可将原来箱内之空气抽出并吸入过滤蕊过滤之新空气（partical1 micorn）.以确保箱内之纯净度. ※临界点 LIMIT 方式自动安全保护,异常原因与故障指示灯显示